北新融建公司梁平高新区 集成电路孵化园项目 6#楼顺利封顶

近日，由北新路桥集团北新融建公司承建的重庆梁平高新区集成电路孵化园项目6#楼顺利完成封顶任务，攻下了冲刺四季度、决胜年度收官战的关键节点目标，为项目后续各项工序的顺利推进奠定了坚实的基础。

该项目位于重庆市梁平工业园区。项目建成后将有利于扩大梁平区集成电路产业规模及产业链条，优化投资环境，促进相关产业的集聚和集群化发展，对推动梁平经济社会发展具有重要意义。（陈晓龙）