证监会： “科创板八条” 扩容转债市场

证监会日前发布了《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》（以下简称“科创板八条”）， 推出包括强化“硬科技”定位、深化发行承销制度试点、优化股债融资制度、更大力度支持并购重组、完善股权激励制度、完善交易机制、加强全链条监管、营造良好市场生态的八条举措，对科创板上市准入、再融资制度及交易环境均做出详细安排，明确了未来科创板为服务科技创新和新质生产力发展的重点改革方向。

东方金诚研究发展部分析师翟恬甜表示，“科创板八条”对科创板上市公司股债融资制度进一步优化，在从严把控再融资募集资金合理性和必要性的背景下，明确要求提高科创企业再融资审核效率，支持募集资金用于研发投入的再融资项目，为科技型企业突破关键核心技术提供有力资金支持。转债市场作为上市公司重要再融资渠道，也将受到提振。截至6月21日，科创板符合转债发行条件的上市公司中，已发行过转债的企业数量仅47个，占比37.30%，显著低于主板的52.44%与创业板的52.78%，科创板转债发行仍具有一定的提升空间。（黄盛）